Record China 2007年3月20日(火) 10時7分
拡大
(1 / 4 枚)
TD―SCDMA携帯電話の研究開発を進める重郵信科集団の聶能(ニエ・ヌン)会長は今年度3Gコアチップの量産を開始し、2010年には3Gコアチップのビッグ3になっているはずだ。」と話した。
CRI online
2024/9/26
2024/9/25
Record Korea
2024/9/24
2024/9/23
Record China
2024/9/20
2024/9/18
すべて
長田浩一
北岡 裕
八牧浩行
2024/9/21
吉田陽介
2024/9/16
小島康誉
2024/9/15
ピックアップ