台湾メディアの中時新聞網は24日、韓国のサムスン電子が台湾積体電路製造（TSMC）よりも早く米国で2ナノメートル製造プロセスを導入する可能性があるとする記事を掲載した。

記事はまず、ZDNet Koreaがこのほど、サムスンが米テキサス州テイラーのファウンドリー（半導体の受託製造）工場に早ければ来年1〜2月にも2ナノメートル製造プロセスを導入する準備に乗り出したと報じたことを紹介した。

その上で、「サムスンは米国事業においてはTSMCほど成功していないものの、躍進を決意している。しかし、テイラー工場が将来的にチップ生産段階に到達できるかどうかについては不確実性が存在すると報じられている」と伝えた。

記事によると、サムスンは、TSMCのアリゾナ工場から市場の注目をそらすため、米国で最初に「高性能な」2ナノメートル製造プロセスを導入したいと考えている。第3世代GAAを適用したサムスンの2ナノメートルプロセス「SF2」は早ければ今年下半期に量産が始まる。現在のSF3と比較して、性能が12％向上、電力効率が25％改善、チップ面積が5％縮小するとされている。SF2はノードテストで歩留まり（合格品の割合）が予想を上回る40％の水準に達したと報じられているが、サムスンが大量生産に十分な歩留まりを達成できるかどうかは、今後の観察を待たなければならない。サムスンはかつてライバルに先行してGAAを適用した3ナノメートル半導体の量産を開始したが、歩留まりは低かった。外部では、宣伝効果が実際よりも大きく、サムスンがTSMCを追い抜くのは容易ではないとの見方がある。（翻訳・編集/柳川）