半導体チップの製造には、極めて重要な原材料であるシリコンウェハーが必要だ。鄭州航空港区にある鄭州合晶シリコン材料は絶え間ない研究開発とイノベーションによって、一般的な工業用の砂である二酸化ケイ素を中国最大サイズのシリコンウェハーへと転換させることに成功した。人民網が伝えた。

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鄭州合晶の担当者は、「電子グレードの多結晶シリコンウェハーは11N（イレブン・ナイン）という非常に高い純度が求められる。さらに、表面の平滑度や微粒子も管理しなければならない。例えば、髪の毛の1/6000ほどの微細な塵が表面に付着しただけでも、製品の廃棄につながる恐れがある」と説明する。

より大きなサイズのシリコンインゴットを製造することから、それを薄く平らなウェハーに切り出すまでのすべての工程において、高度な技術と厳密な品質管理が求められる。鄭州合晶は絶え間ない研究開発とイノベーションによって数々の技術的難関を突破し、砂から「チップ」への華麗な変身を実現した。

鄭州合晶は2017年に鄭州航空港区に進出し、鄭州ひいては河南省における半導体集積回路の基礎材料産業の空白を効果的に埋めた。現在では、中国のシリコンウェハーの重要な製造拠点となっている。（提供/人民網日本語版・編集/ES）