半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が米国に1000億ドル（約15兆円）を追加投資する計画を発表したことを受け、中国メディアの中国新聞網は「台湾の競争力低下の加速が懸念されている」と報じた。

この投資計画はTSMCの魏哲家（シーシー・ウェイ）最高経営責任者（CEO）が3日、トランプ米大統領とホワイトハウスで会談した後、発表された。

新たに三つの半導体製造工場と二つの先進パッケージング施設および研究開発チームセンターを建設するとされ、記事はこれまでの投資計画と合わせると1650億ドル（約24兆8000億円）に達することを説明。取材に応じた台湾の中華経済研究院地域発展研究センターの劉大年（リウ・ダーニエン）主任が、「関税圧力に迫られてTSMCは対米投資を加速させている」との考えを示したことを伝えた。

TSMCの約束状況から判断すると、米国工場が生産するチップの製造プロセスはその他の地域よりはるかにレベルが高く、産業チェーンや技術者が次々と米国に移る中で「台湾が持つ競争の優位性をいかに維持するか」に劉氏は懸念を抱いているという。

記事はまた、「TSMCが米国工場建設で60億ドル（約9000億円）以上の補助を受けた前回に対し、今回は資金補助を受けていない」と報じられていると述べ、台湾メディアが「TSMCの米国での生産コストの大幅な増加につながる」と指摘したことを伝えた。

さらに、産業界がとりわけ関心を持っているのが研究開発センターの設立だと説明。技術流出や競争力低下のリスクが徐々に鮮明になっているとの指摘があることに言及した。

TSMCの新たな投資計画に台湾の卓栄泰（ジュオ・ロンタイ）行政院長は政府の前向きな立場を表明しており、記事は前述の劉氏が「当局が企業のグローバルな展開を支援することは一つの側面にすぎず、より重要なのは半導体産業の内部競争力をいかに維持し向上させるかだ」と認識していることを伝えるとともに、TSMCの対米投資拡大で半導体サプライチェーンに米国工場建設の波が起きることが予想されていることも取り上げた。（翻訳・編集/野谷）