シンガポールメディアの聯合早報は4日、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が米国に1000億ドル（約15兆円）を追加投資する計画を明らかにしたと報じた。

TSMCの魏哲家（シーシー・ウェイ）最高経営責任者（CEO）が3日、トランプ米大統領とホワイトハウスで会談した後、共同で発表した。

TSMCはこれまでに650億ドル（約9兆7000億円）の投資計画を打ち出している。新たな投資では三つの半導体製造工場と二つの先進パッケージング施設および研究開発チームセンターを建設する計画で、魏CEOは「人工知能（AI）技術の発展とスマートフォンの進歩を支えるため米国で大量のチップを生産する」と表明。また、「この投資によってハイテク製造業で数千人の雇用が創出される」と付け加えた。

一方、「米国の半導体産業を『盗んだ』」と台湾を非難してきたトランプ氏は、TSMCの追加投資は「世界で最も強大なAIチップが米国で製造されることを意味する」とし、「ここでわれわれが必要とする半導体を製造できなければならない。われわれにとってこれは国家安全保障に関わる問題だ」と強調した。

TSMCの新たな投資計画について、中国メディアのIT之家は「米国で先端半導体製造に1000億ドルを投資する」と伝え、「TSMCのこれまでの米国での建設プロジェクトは半導体製造工場と設計サービスセンターだけが含まれていた。新たな投資により先端の後工程製造能力が追加される」と紹介している。（翻訳・編集/野谷）