2022年12月14日、中国メディアの中国電子報は、日本の新しい半導体会社Rapidus（ラピダス）が米IBMと2ナノメートルプロセス半導体技術の開発に向けた提携関係を結ぶと報じた。

記事は、トヨタ、ソニー、ソフトバンク、キオクシア、デンソー、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資して設立され、2025〜30年の間に2ナノプロセスおよびそれより進んだプロセスによる半導体の量産を目指すRapidusが、IBMと2ナノプロセス技術の開発で提携し、27年に日本の半導体工場で大規模生産を実現すると伝えた。

そして、日本は半導体の材料と製造設備で強みを持つ一方で先端技術を獲得できておらず、人工知能（AI）やスマート自動車の発展に伴い、日本メーカーの間でより先進的な技術を模索する動きが出ていると紹介。IBMは21年に2ナノプロセス技術開発でブレイクスルーを果たしたものの、現時点で量産は実現していないため、ラピダスとIBMの提携が2ナノ半導体の量産実現を目標としていることは明らかだとした。

また、ラピダスはIBMのほかに、世界の先端技術開発をリードする機関の一つであるベルギーの半導体研究機関IMECとも提携合意を締結していると伝えた。

記事は一方で、2ナノプロセスの開発、量産は決して容易ではなく、現在韓国サムスン、台湾TSMC、米インテルもそれぞれ大量の人員と資金を投入して25年の量産実現を目指していると紹介。新規参入企業であるラピダスにとってはさらに大きなチャレンジになるとの見方を示している。（翻訳・編集/川尻）