2012年2月29日、人民網日本語版は日本の電器産業の再編について伝えた。日本最大の半導体のDRAM（ディーラム）メーカー・エルピーダが27日、東京地方裁判所に会社更生法の適用を申請して倒産し、再編プロセスに入った。ルネサス、富士通、パナソニックの日本企業3社はこのほど、半導体の大規模集積回路（LSI）業務で合併し、年内に多機能携帯電話（スマートフォン）、自動車電子設備などの製品に応用される半導体の生産を開始する計画であることを明らかにした。このように、日本の電器製品製造業では一連の再編が起きており、ここからさまざまな意味が読みとれる。

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電器製品製造業はこれまでずっと日本の代表的な優勢産業だった。特に半導体産業は、長らく日本の製造業が誇りとする成功分野だった。1980年代、日本はメモリチップ分野での優位により、世界市場で50％のシェアを獲得。長年にわたり、チップを代表とする中間製品の輸出が日本の輸出額全体に占める割合は約80％に達していた。だがここ数年は、円高、東日本大震災、世界経済の低迷、韓国・中国本土・台湾の電器製品製造業の勃興などにより、日本の電器・電子グループの競争面での優位性が徐々に失われ、過去最大の巨額赤字に見舞われ、市場シェアは韓国勢にどんどん奪われていった。2011年には韓国が初めて日本を抜いて半導体市場で世界2位となり、米国は世界のチップ市場で53％のシェアを抱え、両国と日本との距離は一層拡大していった。こうした世界的な競争局面を迎えて、日本の半導体企業は焦りや不安を感じ、再編や合併などの改革措置を取り、力を結集して、市場シェアを奪い返そうと考えるようになった。

日本の電器製品製造業の再編改革は、産業革新機構の強い支援を受けている。同機構は09年7月末に設立され、先端技術や特許技術の実用化の支援を目的とした投資機関であり、最大で9000億円（100円＝約1．24ドルで計算）の出資が可能だ。同機構は政府のバックアップを受けるが、決定権は完全に民間に委ねられている。これまでに投資したプロジェクトは10件を超え、最大のものは大企業の事業再編の促進プロジェクトだ。11年8月にはソニー、東芝、日立の3社に対し、中小型ディスプレーの生産業務の合併を促した。

日本の電器製品製造業が直面する危機や再編・改革を前にして、中国は手をこまねいている場合ではない。日本の大型企業の再編は、ますます多くの在中国日本資本企業に波及する可能性がある。たとえばソニーと日立の再編は、「対象子会社」がそれぞれ世界最高水準の高い付加価値をもつ技術を備えていることを前提として、産業革新機構が投資した成長資金を最大限に利用して新たな生産ラインを建設し、高付加価値市場のニーズに対応しようとするものだった。その対象子会社には、ソニーの関連会社である索尼移動顕示器（蘇州）有限公司が含まれる。また産業革新機構が投資を行ったプロジェクトには、在中国日本資本企業に直接投資して最大の株主になったというケースもある。

注意しなければならないのは、日本の電器・電子産業は、政府の支援の下で一致団結して協力するというのがこれまでの伝統的なあり方だったということだ。中国が現在、産業のグレードアップを推進していることを背景として、日本の産業革新機構のモデルには参考にすべき点がある。現在、中国の半導体は生産量は多いが、その多くはローエンドの低付加価値製品であり、国際市場の占有率は低く、国産電子製品に必要なハイエンドチップはなお輸入に頼っている。日本の大企業の再編改革には、日本企業が中間製品の製造を非常に重視してきたことが反映されている。今後の発展の中で、中核部品、半導体部品、原材料、精密機械などを含む高技術、高付加価値の中間製品の製造を重視することは、中国の産業グレードアップの重要な方向性の一つであることは確かだといえる。（編集/TF）