2010年4月27日、半導体ファウンドリー（受託生産）の世界最大手の中国中芯国際集成電路製造（SMIC）は、09年12月期（本決算）の純損失が前年の4億4023万米ドルから9億6353万米ドルに拡大したと発表した。香港各メディアが伝えた。

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半導体景気の落ち込みが響いており、シリコンウエハの加工枚数は14．6％減の137万6663枚（8インチウエハ換算）に低迷した。営業損失は9億6391万米ドル、売上高は21％減の10億7038万米ドル。

台湾積体電路製造（TSMC）との特許係争に敗訴したことで、訴訟関連費用で2億6963万米ドル、資産評価損で1億3829万米ドルを計上したことも重しとなった。（翻訳・編集/東亜通信）